微弧氧化过程的四个阶段

随着科技的发展，时代的进步，近年来表面处理行业涌现了很多新的工艺，下面，就由越辉煌的小编给大家简单的介绍一下微弧氧化的过程。

微弧氧化是一个复杂的多反应过程，反应掺杂着多种化学或者电化学等反应。业界一般把微弧氧化分为四个阶段，即：普通阳极氧化阶段，火花放电阶段，微弧氧化阶段，弧光放电阶段。

1，普通阳极氧化阶段：将基体置于电解液中给与外加电压试样和阴极表面会出现许多细小的气泡。随着电压升高，气泡生成的速度加快，越来越密集，这种现象一直持续到电压达到临界点，在普通阳极氧化阶段，电压上升很快，电流变化稍小。

2，火花放电阶段：当电压达到临界值，基体表面被击穿，形成放电通道，这时基体表面出出现细小的，微弱的光点并且在基体表面游动。开始形成不连续的氧化膜，但生长速率和致密度较低。

3，微弧氧化阶段：随着外加电压持续升高，基体表面弧点逐渐增大变强，密集度增加。随着电流密度增加弧点逐渐变亮，并伴有强烈的蜂鸣声。火花放电阶段和微弧氧化阶段连续发生，很难有明确的划分。随着氧化时间增长，基体表面氧化膜层增厚，电阻增大，基体表面弧点开始变得大而稀疏，同时电压上升变慢。在弧点密集阶段有利于氧化膜的生长，大部分陶瓷层在此阶段形成，后期氧化膜生长缓慢，但是可以提高致密性

4，弧光放电阶段：随着电压持续升高，达到终止电压，爆鸣声停止，基体表面弧光逐渐变暗消失整个微弧氧化过程结束。

整个微弧氧化过程结束后，基体表便会原位形成一层多孔状，质地坚硬的陶瓷膜层，陶瓷膜层主要由MgO  MgSiO3  MgAl2O4及非晶相组成。

以上就是小编本次给大家带来的微弧氧化过程的一些知识点，希望对各位领导及客户们有所帮助，期待以后能给大家带来更多高质量的文章。